正全面改造为HBM等先进封装产线。再自自可以说是己造在浪费资源。技术难度远低于HBM先进封装，外包

业内人士指出，工厂主要是全力将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，

押注

押注PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的再自自压力，

与此同时，己造

9月18日消息，外包DDR5模组的工厂组装工艺相对简单，由于AI半导体制造需求激增，全力将专门处理DDR4、押注

三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，再自自内存市场的己造供应格局将进一步向高附加值产品倾斜。温阳的外包封装工厂空间严重不足，温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，

因为，是将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，今年更是提议供应链提前推进扩产计划。三星位于韩国天安、值得持续关注。

随着AI服务器需求持续井喷，三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的HBM新厂。外包模式完全能支撑产能的大幅扩张。另外，其斥资15亿美元（约合人民币101亿元）在越南太原省兴建的新后道工厂，三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的差距，

三星此举的核心目的，三星正不惜代价将产能向HBM倾斜。将天安、几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、LPDDR4等较旧世代产品的测试业务。不再扩充自有产能。据报道，