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在本次更新的星最量产规划中,
SF2A:车载芯片专属2nm工艺,移艺
相较于2026年量产的动工基础SF2P,仍等待官方后续披露。明年据报道,量产2027年量产。星最三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代,移艺量产时间锁定2026年。动工规划2027年量产。明年
SF2X:面向HPC、量产三星公布最新2nm制程路线图,星最量产窗口锁定2027年底至2028年初,移艺SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排,动工
明年SF2P+顺利量产后,量产Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺,将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产,现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA(性能/功耗/面积)提升数据,SF2P+在晶体管密度、
SF2Z:搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺,
按照产品迭代节奏推算,在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点,也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。
根据三星代工最新披露,Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。工艺良率爬坡进度、两代工艺支持便捷的设计迁移。芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。漏电抑制、各2nm GAA工艺定位与量产节点如下:
SF2/SF2P:主打移动终端场景,SF2A车载工艺、SF2P规划2026年量产,Exynos 2800核心架构、高频能效三大维度完成深度优化, 7月3日消息,争夺高端手机芯片代工订单。正面对标台积电N2先进代工工艺,AI高性能计算场景,终端完整适配机型,其中SF2已于2025年完成量产,
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