英特尔正计划将18A-P节点转移至Fab 62工厂进行长期大规模生产，成月产万除

18A是片晶英特尔首个同时采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的量产级节点。14A节点则预计2028年风险试产、报解目前良率正以每月约7%至8%的英特圆良速度稳定攀升。2027年后可达3万片水准。成月产万除当前3万片的片晶月产量已提前达成原定目标。

报告指出，报解

7月3日消息，英特圆良但经过持续优化，成月产万除18A制程节点目前在两个工厂同步生产：亚利桑那州凤凰城的片晶Fab 52工厂和俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X工厂。Panther Lake芯片已采用该工艺量产。

产能方面，采用18A工艺的月产能已达到约3万片晶圆。

Fab 52工厂目前已部署4台ASML极紫外光刻设备。

英特尔首席执行官陈立武表示，最新报告显示，英特尔已成功解决过去数月来18A制程节点所面临的全部良率问题。最新制程节点的量产在制造良率和经济效益方面均已具备可持续性。如今18A工艺良率已提前达到原定年终目标。