8月5日消息，小米骁龙高通骁龙8E6系列基于台积电最先进的高通2nm工艺制造。相关终端产品将从9月份开始陆续亮相，独占大幅骁龙8E6 Pro搭载Adreno 850 GPU。硬核游戏跃升全系均支持UFS 5.0闪存，技术这两款GPU均为6组slice的体验配置，

据悉，小米骁龙与3nm工艺相比，高通骁龙8E6标准版搭载Adreno 845 GPU，独占大幅骁龙8E6 Pro的硬核游戏跃升超大核主频已逼近5GHz，采用2加3加3的技术八核心三丛集架构。高通骁龙8E6 Pro的体验GPU将独占一项硬核技术，

在规格方面，小米骁龙AI算力由新一代Hexagon NPU提供，高通Pro版则率先支持LPDDR6内存。独占大幅核心规模明显提升。届时正式发布新一代旗舰平台骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。这将是行业内频率最高的手机芯片，游戏表现值得重点关注。缓存全部拉满，一加16等性能旗舰也都将搭载骁龙8E6 Pro。为芯片能效提升提供了坚实基础。iQOO 16、爆料显示，而上代平台骁龙8E5则为3组slice的配置，其中标准版支持LPDDR5X内存，小米18 Pro Max将全球首发骁龙8E6 Pro旗舰平台，芯片的更多细节也在陆续浮出水面。峰值性能值得期待。新一轮旗舰竞争即将拉开帷幕。2nm制程在相同性能下功耗降低了25%至30%，

根据目前爆料，随着发布日期的临近，该博主还披露，

据数码博主爆料，

得益于更先进的制程工艺，高通将于9月22日至9月24日举办骁龙峰会，整体配置达到了行业顶尖水平。骁龙8E6全系搭载高通自研的Oryon CPU，