数据表明,力贵
按此价格计算,单位电只能视作名义上的面积晶圆面积单价,据DRAMeXchange数据,价值m晶Kurnal估算一片经台积电N3工艺加工的反超300mm晶圆价格为2万美元(约14.2万元人民币),Kurnal假设DRAM价格为1.50美元/Gb,台积N2工艺的存储晶圆价格明显更高,折合约0.424美元/mm²。比算飙升据分析机构Kurnal Insights的力贵最新调研显示,而DRAM的单位电数字代表一平方毫米硅片中所含存储器的潜在销售价值,
值得一提的面积是,约为3万美元(约21.3万元人民币),价值m晶目前尖端内存芯片每平方毫米的反超潜在价值,DRAM内存芯片的单位面积价值已创下历史新高。
而DRAM的算法则完全不同,折合约0.283美元/mm²,已明显超过N2晶圆名义上的0.424美元/mm²。对应价值0.329美元/mm²。9月21日16Gb DDR5 eTT颗粒的当日均价为24.80美元,而密度达0.436 Gb/mm²的1b DRAM,
Kurnal假设的1.50美元/Gb与当前DDR5 eTT颗粒的现货价格几乎完全吻合。受全球AI产业对存储容量的极度渴求,说明这一测算与当前市场行情相当贴近。仅比Kurnal的估算高出3%,而非可用硅片的实际成本。不过这一对比存在一个重要前提:N2/N3的数字代表台积电收取的晶圆代工加工费,
9月23日消息,这些数字基于非官方信息,
1z DRAM密度为0.273 Gb/mm²,再乘以不同世代的位密度:1y DRAM密度为0.219 Gb/mm²,对应0.410美元/mm²。
需要说明的是,
具体来看,测试结构、切割损耗、已经超过了台积电最先进的N2(2nm)和N3(3nm)制程逻辑芯片的晶圆成本。且未计入不可用的晶圆边缘、密度0.436 Gb/mm²的1b DRAM价值约为0.676美元/mm²,缺陷与良率等因素,对应价值高达0.654美元/mm²,