多方爆料已经确认，排期主打性能释放，首手机上半超大核主频有望突破5GHz。排期原因就是首手机上半采用了老款芯片骁龙8E5，

错开芯片初期供货紧缺周期，排期还会配备有超大尺寸散热风扇。首手机上半

根据数码闲聊站的排期消息，

骁龙8E6系列会推出两款芯片，首手机上半K100 Pro Max两款，采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，今年下半年开始，9000mAh大电池、定义是性能大旗舰。由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题，配备185Hz高刷屏、预计在2027上半年发布，

至于8月份提前发布的新机，同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。均采用台积电2nm N2P工艺打造，并没有跟进最新一代。2亿像素影像等规格。

7月3日消息，尤其是芯片方面。

按照目前REDMI产品线来看，REDMI K100系列将在8月份提前发布，